搶半導體成長商機,測試介面廠積極推出新品搶市,精測(6510)推出全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75測試介面板技術;旺矽投入自製PCB,以打造全自製探針卡,鎖定利基型、高毛利、複雜度高的產品領域;雍智不斷改進新組裝技術,添購高著裝準度SMT機器等。
過去幾年,精測積極布局探針卡市場,看好全球探針卡市場規模至2027年可達30億美元,推出高低溫探針卡解決方案,跨入車用市場,隨後也發表全新微間距Pitch 0.3mm、超高縱橫比75測試介面板技術、最新可量測PAM4高速112Gbps訊號MEMS探針卡、以及自製高速Coaxial Socket,因應客戶各類型次世代晶片高階測試需求。
旺矽原本在探針卡三個零組件中具備探針頭深厚技術實力,約在六年前開發多層有機載板(MLO,主要應用在VPC),僅剩PCB需要外購,近期旺矽投入自製PCB研發,精確掌握交期。
旺矽計畫在新竹湖口廠投產,在發展全自製產品線下,法人看好不僅能大幅提升產品競爭力,還能獲得更多客戶青睞。
雍智看好市場成長明確,原就有設置打線封裝的小量組裝線,後續計畫積極擴充後段組裝線。
另不斷改進新組裝技術,包括添購高著裝準度SMT機器、精密溫控Reflow及3D量測儀器等,以建構Fine Pitch的Substrate+PCBA的組裝技術,並擬訂在新廠設立無塵室,開發新製程技術,來滿足客戶未來對更高階產品測試技術和環境要求。
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